Застосування електродугового напилення з пошаровою мікроплазмовою обробкою при нанесенні зносостійких покриттів

dc.contributor.authorМажейка, О. Й.
dc.contributor.authorМаркович, С. І.
dc.contributor.authorРябоволик, Ю. В.
dc.date.accessioned2016-03-24T10:36:50Z
dc.date.available2016-03-24T10:36:50Z
dc.date.issued2009
dc.description.abstractВ статті запропоновано комбінований технологічний метод нанесення зносостійких електродугових покриттів з супутньою пошаровою мікроплазмовою обробкою. Здійснено розрахунки температурних полів і температурних циклів в приповерхневому шарі циліндрової деталі при русі джерела теплоти по гвинтовій лінії. In the article the combined technological method is offered causing wear proof electro- arc coverages with a concomitant layer by plasma treatment. The calculations of the temperature fields and thermocycles are carried out in the superficial layer of cylinder detail at motion of source of warmth on a spiral line.uk_UA
dc.identifier.citationМажейка,О. Й. Застосування електродугового напилення з пошаровою мікроплазмовою обробкою при нанесенні зносостійких покриттів / О. Й. Мажейка, С. І. Маркович, Ю. В. Рябоволик // Збірник наукових праць Кіровоградського національного технічного університету. Техніка в сільськогосподарському виробництві, галузеве машинобудування, автоматизація: зб. наук. пр. - Кіровоград: КНТУ, 2009.- Вип. 22. - С. 80-85.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.kntu.kr.ua/handle/123456789/947
dc.language.isootheruk_UA
dc.publisherКНТУuk_UA
dc.subjectелектродугове напиленняuk_UA
dc.subjectмікроплазмова обробкаuk_UA
dc.subjectпокриттяuk_UA
dc.titleЗастосування електродугового напилення з пошаровою мікроплазмовою обробкою при нанесенні зносостійких покриттівuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
15.pdf
Size:
753.87 KB
Format:
Adobe Portable Document
Description:
Основна стаття
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.41 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: