Спосіб модифікування поверхонь лазерною обробкою

dc.contributor.authorАулін, В. В.
dc.contributor.authorБарановський, Д. М.
dc.contributor.authorБарановська, М. Ю.
dc.contributor.authorБобрицький, В. М.
dc.contributor.authorЛізунов, С. М.
dc.contributor.authorЛисенко, С. В.
dc.contributor.authorAulin, V.
dc.contributor.authorBaranovskyi, D.
dc.contributor.authorBaranovska, M.
dc.contributor.authorBobrytskyi, V.
dc.contributor.authorLizunov, S.
dc.contributor.authorLysenko, S.
dc.date.accessioned2019-12-09T15:59:20Z
dc.date.available2019-12-09T15:59:20Z
dc.date.issued2007-10-10
dc.description.abstractСпосіб модифікування поверхонь лазерною обробкою, у якому в зону опромінення струминно подають воду чи водні розчини з необхідними елементами. Способ модифицирования поверхностей лазерной обработкой, в котором в зону облучения струйно подают воду или водные растворы с необходимыми элементами. A method for surfaces modification with laser treatment, in which into the radiation zone water or water solutions with necessary elements are supplied by jet.uk_UA
dc.identifier.citationПат. 26969 Україна, МПК C23C 14/46 (2006.01). Спосіб модифікування поверхонь лазерною обробкою / В. В. Аулін, Д. М. Барановський, М. Ю. Барановська, В. М. Бобрицький, С. М. Лізунов, С. В. Лисенко ; заявник і патентовласник Кіровоград. нац. техн. ун-т. - № u 200706507 ; заявл. 11.06.2007 ; опубл. 10.10.2007 ; Бюл. № 16.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.kntu.kr.ua/handle/123456789/9095
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.subjectспосіб модифікування поверхонь лазерною обробкоюuk_UA
dc.subjectспособ модифицирования поверхностей лазерной обработкойuk_UA
dc.subjectmethod for surfaces modification with laser treatmentuk_UA
dc.titleСпосіб модифікування поверхонь лазерною обробкоюuk_UA
dc.typeOtheruk_UA

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
26969.pdf
Size:
53.86 KB
Format:
Adobe Portable Document
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.42 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: