Критерій складності отворів як технологічний фактор в умовах РОД

dc.contributor.authorНосуленко, В. І.
dc.contributor.authorШмельов, В. М.
dc.contributor.authorЮр’єв, В. В.
dc.contributor.authorNosulenko, V.
dc.contributor.authorShmelev, V.
dc.contributor.authorYuriev, V.
dc.date.accessioned2017-06-12T06:33:04Z
dc.date.available2017-06-12T06:33:04Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractПри розробці технологічного процесу виготовлення отворів, для забезпечення необхідної продуктивності та якості обробки, необхідно враховувати технологічні особливості процесу РОД, зокрема за умов обробки отворів з розвиненим складним периметром. In the development process of manufacturing openings to provide the necessary performance and quality of treatment must take into account the technological features of the genus, particularly under conditions of holes with developed complex perimeter.uk_UA
dc.identifier.citationНосуленко, В. І. Критерій складності отворів як технологічний фактор в умовах РОД / В. І. Носуленко, В. М. Шмельов, В. В. Юр’єв // Вісник Нац. техн. ун-ту "ХПІ": зб. наук. пр. Сер.: Інноваційні технології та обладнання обробки матеріалів у машинобудуванні та металургії. - Харків: НТУ "ХПІ", 2016. - № 30 (1202). - С. 56-62.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.kntu.kr.ua/handle/123456789/6347
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherНТУ "ХПІ"uk_UA
dc.subjectелектрична дугаuk_UA
dc.subjectскладний контурuk_UA
dc.subjectелектрод-інструментuk_UA
dc.subjectelectric arcuk_UA
dc.subjectcomplex circuituk_UA
dc.subjectelectrode tooluk_UA
dc.titleКритерій складності отворів як технологічний фактор в умовах РОДuk_UA
dc.title.alternativeCriterion of holes as a technological factor in ADMuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
vestnik_KhPI_2016_30_Nosulenko_Kryteriy_skladnosti.pdf
Size:
1.54 MB
Format:
Adobe Portable Document
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.41 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: