Аналіз способів сівби, перспективи вдосконалення
Loading...
Files
Date
2023
Authors
Дейкун, В. А.
Кропівний, В. М.
Москальченко, Р. В.
Deikun, V.
Kropivnyy, V.
Moskalchenko, R.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
ЦНТУ
Abstract
У статті приведено аналіз способів сівби сільськогосподарських культур та специфіку їх застосування, визначенопереваги та недоліки вказаних способів, розглянуто способи заробкинасіння культур у грунт, акцентовано увагу на підґрунтово-розкидному способі посіву, суміщеному з поверхневим обробітком ґрунту, розглянуто різніконструкції комбінованих робочих органів для його здійснення. Вказано на особливість конструкції окремих елементів робочих органів, розглянуто способи транспортування та розподілення насіння залежно від конструкції лапового сошника, приведено аналіз конструкцій розподільників різних авторів та особливість їх застосування. Визначено напрямок майбутніх досліджень. One of the most important technological measures in agricultural production is the sowing of agricultural crops. Therefore, it is important to choose a sowing method that will create optimal conditions for the germination and development of the seeds of cultivated plants. Sowing methods depend on the biological characteristics of crops (different crops are not equally demanding on soil fertility, the amount of heat, lighting, humidity, etc.). One of the main requirements for sowing methods is the creation of optimal sowing density, which ensures the most intensive growth of the assimilation leaf surface - the main factor of yield.
Description
Keywords
способи сівби, суцільнасівба, комбінований, підґрунтово-розкидний напрямник, розподільник, розподіл, sowingmethods, continuoussowing, combined, ground-spreading, guide, distributor, distribution
Citation
Дейкун, В. А. Аналіз способів сівби, перспективи вдосконалення / В. А. Дейкун, В. М. Кропівний, Р. В. Москальченко // Конструювання, виробництво та експлуатація сільськогосподарських машин : загальнодерж. міжвід. наук.-техн. зб. – Кропивницький : ЦНТУ, 2023. – Вип. 53. – С. 218-227.